>

首页 >|dsp; cpld;低功耗;多路数据处理|

u-blox助力AddMobile实现「连网建筑工地」服务

多元化整合:PCB抄板搭上尧顺科技顺风车

2013-03-12

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

2012-05-30

欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢

2012-05-07

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

2012-04-25

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

2012-04-18

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

2012-02-28

Altium与Altera发布全新在线元件资源和软件支持

2012-02-15

CEVA和Idea! 电子系统合作

2011-12-19

CEVA TeakLite III DSP通过Dolby认证

2011-11-29

TI与UT Austin推基于TI多核DSP的线性代数库

2011-11-22

德州仪器推出基于TI高性能多核DSP的线性代数库

2011-11-22

东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可

2011-11-14

EnVerv应用Tensilica技术

2011-10-26

EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案

2011-09-15

Altera演示业界第一款基于模型的FPGA浮点DSP工具

2011-09-14

ADI重拳推出不到2美元的Blackfin嵌入式处理器

2011-09-06

清华大学获授权使用飞思卡尔内核技术

2011-09-05

嵌入式系统的实时数据接口扩展

2011-09-02

TI推出超低功耗超低价格DSP

2011-09-01
在线研讨会
焦点